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在许多工业应用领域，如汽车电子、发光二极管照明和工业控制，对连接器的市场需求正在快速增长。对于连接器制造商来说，第一个挑战是如何使连接器更小。
根据BishopAssociates的调查报告，自2014年上半年以来，全球连接器行业呈现出强劲的增长势头。全年市场销售收入约为529.3亿美元，同比快速增长约8.3%。在未来发展的新一年，业内有人认为，智能手机等移动终端市场仍处于高速发展阶段，工业领域应用的市场需求逐渐下降，这使得连接器行业保持了强劲的未来，产品价格上涨幅度更加稳定。另一方面，连接器市场的局部竞争更体现了全球化的特征。
大幅增加的价格约束和外包形式使其在世界上显得更小，市场仍在寻找更好、更具成本效益的解决方案。鉴于目前市场供需的变化，TTI亚洲区高级市场供应商经理达里尔林在慕尼黑的电子中国总结说，产品的创新能力非常重要。
不同厂家的产品一定不能有差异化的特点，只能轻松更换，体积更小，性价比更高；此外，我们必须确保产品可以从设计阶段慢慢引入到最终生产中。小型化的竞争转向0.01毫米。对于连接器制造商来说，第一个挑战是如何使连接器更小。
以移动电子产品为例，连接两个小PCB时，有四个最重要的规格和尺寸是业界普遍考虑的。深圳捷迈科技发展有限公司总经理郑向阳作为泰康公司的中国代理商解释说，它们是：外侧较低，填充高度(h)大于1.00毫米；深度，连接器的较宽长度大于3.00毫米；小标记区域，即连接器端到端尺寸(随电路尺寸变化)；间距小，中心到中心的接触间距为0.40毫米或更小。在这种背景下，连接器产品的研发重点还包括I/O(如USB和HDMI)连接器的小型化、存储卡和身份证连接器的小型化、FPC/基板对基板连接器的小型化、微型相机连接器的小型化、电池连接器的小型化、天线产品的构造和小型化等。2014年8月，TE再次将插入式微SIM卡连接器的高度从1.24 mm降低到1.18 mm，以避免纳米SIM卡适配器的一边可能碰到微SIM卡连接器的接触端，导致触点变形，长时间不工作。
在谈到紧凑型点对点方案中不存在的主要设计问题时，Molex公司亚太南事业部总监、市场和关键客户经理卓炳坤表示：在空间有限的设备中，将信号和电源的完整性保持在最低水平非常重要。为此，Molex已在激光必要成形(LDS)等多项突破性技术中用于构建简单的三维天线产品，如将CAD数据形式的三维设计转化为成形天线支架或必要的转化为设备结构。
今年年底，Molex开发了MicroSD/Micro-SIM组合连接器，采用长时间安装方式，高2.28 mm，将两个卡的功能合二为一，需要用于附加的二次PCB设计，为移动设备节省高达15%的整体内部空间。USB3.1高速点对点解决方案在连接器行业的另一个最重要的发展趋势是，它标志着USB3.1TypeC标准在移动通信和汽车领域的加速普及。在外部I/O模块中，反对这个标准规范的连接器产品逐渐出现在市场上。USB3.1TypeC连接器的优点是反对前后挂，尺寸小于8.32.5mm，可插拔10000次以上，抗EMI和RFI能力更强，传输速度可超过10Gbps。
最近TE发布的高速多路输出/输入连接器(HSMIO)是一款创新产品，结合了MicroUSB2.0的外观和USB3.1的数据传输能力，模块只有7.52mm长，和标准MicroUSB2.0模块一模一样，可以获得多种引脚配置，满足客户对数据传输速度、视频和电源的市场需求。通过HSMIO可以完成高速数据传输、视频和电源，并获得了一批行业领先的高附加值功能，包括从USB3.0(5Gbps)到USB3.1(10Gbps)的更高速性能测试；高效的电源能力，以及外部显示连接器功能，包括移动显示端口(MyDP)和移动终端高清音频和视频标准接口(MHL)，并可用作向后兼容的MicroUSB2.0模块。
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